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发布日期:2024-12-20 17:14 点击次数:163
前一段时间, 台积电( TSMC)董事长兼首席执行官 魏哲家表示,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头,为此台积电加快了2nm产线的建设,并进一步扩大了 产能规划。由于台积电在海外还有新修 晶圆厂的计划,
据相关媒体报道,中国台湾当地的主管部门表示,虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂,但是最先进的 半导体生产技术不能转移到海外的生产设施,这受到当地法律的保护,核心技术不能外移,现阶段无法在海外生产2nm芯片。
按照台积电的安排,海外的生产设施想要生产2nm芯片还要等上好几年,不过这种态度传递的另外一个更为明确的信息,即确保中国台湾仍然是世界领先芯片设计公司的关键业务中心,所需要的领先工艺技术都会留在当地。
目前台积电在美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂首期工程正在推进当中,计划采用5nm制程节点,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺,预计2025年开始进行大批量生产。台积电还打算建造二期工程,可能会引入N3工艺,也有可能支持N2工艺,同一时间位于中国台湾的晶圆厂将采用A16/14及更先进的工艺。
来 源 | 时代周报
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